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什么是物聯(lián)網(wǎng)卡?(物聯(lián)卡是什么)

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2FF(Second format of UICC):通用集成電路卡的第二種規(guī)格。指的是標(biāo)準卡,尺寸為25MM*15MM

3FF(Third format of UICC):通用集成電路卡的第三種規(guī)格。指的是Micro卡,尺寸為15MM*12MM

4FF(Fourth format of UICC):通用集成電路卡的第四種規(guī)格。指的是Nano卡,尺寸為12.3MM*8.8MM

M2M(Machine to Machine):機器對機器。是一種信息傳輸技術(shù),傳感器遙測就是這項技術(shù)的用途之一?,F(xiàn)在的物聯(lián)網(wǎng)就是采用的這項技術(shù)的基本概念。

MP卡(M2M Plug-in卡):插拔式物聯(lián)卡。這種卡的使用方式和手機卡的使用方式一致。根據(jù)材質(zhì)不同,通常將這類卡分為MP1卡和MP2卡。

MS卡(M2M SMD卡):貼片式物聯(lián)卡。采用SMD(Surface Mounted Devices)貼片封裝工藝使得用戶卡的芯片可以直接焊接在模組上或終端內(nèi)部。根據(jù)材質(zhì)不同,通常將這類卡分為MS0卡和MS1卡。

OTA(Over The Air ):空中傳輸協(xié)議。

SIM(Subscriber Identity Module ):用戶識別模塊。主要指的是在GSM網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下用的卡

USIM(Universal Subscriber Identity Module ):通用用戶識別模塊。是SIM的升級模塊,若要使用4g網(wǎng)絡(luò)必須要換USIM卡,同時可以向下兼容2、3g網(wǎng)絡(luò)。

UICC(Universal Integrated Circuit Card):通用集成電路卡。它是定義了物理特性的智能卡總稱,可以包含多種邏輯應(yīng)用。目前UICC一般同時包括SIM和USIM兩個模塊。

載帶:指卡正面的技術(shù)貼片部分,其主要提供卡的外部觸點以實現(xiàn)卡芯片與終端的物理連接,同時對卡的芯片起到支承和保護作用。


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