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物聯(lián)卡品牌(iot物聯(lián)卡)

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首先我們來說說什么是eSIM物聯(lián)卡?是近兩年運營商推出一種基于物聯(lián)網(wǎng)卡業(yè)務的新應用,設備前期只需要具備支持eSIM芯片的通訊模組或者eSIM芯片即可,后期將號碼通過遠程空中寫號(OTA)的方式寫入芯片即可實現(xiàn)卡號的實時分配。



為何eSIM芯片物聯(lián)卡如此受特殊行業(yè)的歡迎?



對于行業(yè)來講,許多物聯(lián)網(wǎng)卡應用場景環(huán)境惡劣,面臨高溫、高濕、震動和粉塵等問題,對于傳統(tǒng)插拔SIM卡,松動,非法使用,換卡等引發(fā)的諸多問題,嚴重影響企業(yè)日常運營。另外,物聯(lián)網(wǎng)終端小型化需求愈發(fā)明顯,終端廠商希望將SIM集成于模組中,不僅節(jié)省卡槽成本和電路設計成本,產(chǎn)品體積方面微型化是大勢所趨。



近期物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合運營商,向廣大物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)推出一款ESIM承載芯片,企業(yè)可以將ESIM承載芯片先期貼片在主板電路或者通訊模組內(nèi)部,后期采取空中寫號方式,將運營商分配的物聯(lián)網(wǎng)卡號寫入ESIM芯片內(nèi)部,實現(xiàn)靈活、安全、可靠的應用。



eSIM物聯(lián)網(wǎng)卡優(yōu)勢



遠程空中寫號:號碼隨時回收,注銷號碼也不用到現(xiàn)場更換。


占用空間小:不占據(jù)任何電路板空間,可使物聯(lián)網(wǎng)設備體積朝更小方面設計


工業(yè)級制造:通過模組內(nèi)置虛擬卡號,減少售后問題


靈活性更強:終端設備可以根據(jù)自身業(yè)務情況,隨時更換不同資費套餐號碼,最大程度節(jié)約通訊費用。


使用更安全:沒有實體卡,終端用戶無法撥出用作他用,也不用擔心遺失,被盜等問題



ESIM物聯(lián)卡售賣方式



單獨售賣eSIM芯片


將eSIM芯片售與企業(yè),企業(yè)將eSIM芯片貼入設備電路板,后期物聯(lián)網(wǎng)通過遠程寫號,分配物聯(lián)網(wǎng)卡號給企業(yè)。



eSIM通訊模組


將eSIM芯片置于通訊模組內(nèi)部,企業(yè)通過購買通訊模組,獲得Esim服務。



支持eSIM的設備


對具有eSIM芯片的企業(yè)設備,物聯(lián)網(wǎng)可在后期直接遠程寫號到設備中,但該方案需要和物聯(lián)網(wǎng)確認是否運營商支持。



物聯(lián)網(wǎng)于2017年初推出eSIM業(yè)務,目前使用客戶已超過200家,使用eSIM的設備超過十萬臺。未來ESIM將逐步淘汰傳統(tǒng)的SIM卡,物聯(lián)網(wǎng)將緊隨時代步伐,為企業(yè)客戶提供更加實用的物聯(lián)網(wǎng)通訊解決方案。




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