隨著5G商用化進程的推進，通訊芯片的國產化陣營越來越多，這也為“中國芯”的崛起提供了更多的有生力量。國外芯片巨頭如高通、英特爾、三星等均在積極研發(fā)，力爭早日實現5G芯片的商用。
這一次巨大的機遇，中國企業(yè)也不想錯過，以海思、聯發(fā)科、展銳、大唐聯芯等企業(yè)紛紛加入5G芯片爭奪戰(zhàn)。一時間，形成了中外“齊頭并進”的市場格局。但需要認清的是，以目前的現狀而言，在5G芯片技術上，國內外的差距仍有很多，主要是如下三個方面。
1、5G芯片專利
一直以來，高通就靠著“專利稅”獲利頗豐，在5G芯片領域，高通又拿下了主要的專利權，未來仍是最主要的受益者，據悉，銷售一部5G手機，都需要向高通繳納3.25%的專利授權費。近年來，華為在5G專利上投入了巨大的人力物力，也取得了非?？上驳某煽儯性?G整體方案和標準專利領域，在終端和芯片等專利方面仍落后于高通。
2、5G芯片領域
中國企業(yè)的整體實力與全球通訊芯片巨頭的差距在于高端5G芯片領域，這也是很多國內芯片企業(yè)的“心病”。以高通的5G芯片為例，基于驍龍X50 5G調制解調器芯片組在28GHz毫米波頻段上實現全球首個正式發(fā)布的5G數據連接，體現了高通在5G領域的實力。
華為在5G的優(yōu)勢是其技術的全面性，覆蓋芯片、終端、網絡綜合等，但在高頻和微波等芯片方面，仍與高通有一點點差距，而聯發(fā)科、展銳等5G芯片仍以供給中低端的手機市場為主。
3、與國外企業(yè)抗衡難
在芯片生態(tài)上，國內5G芯片企業(yè)，除了華為有自己的優(yōu)勢之外，其它企業(yè)很難形成對國外企業(yè)的威脅。由于5G芯片的關鍵裝備及材料配套由國外企業(yè)掌控，導致依賴進口嚴重;我國的5G芯片設計、制造、封測及配套等產業(yè)鏈上下游協同性不足；我國的通訊芯片供給客戶不足，高通的市場份額占主流。對于手機廠商而言，合作的首款5G芯片，高通仍是首選。
5G芯片是物聯網時代的標配，不同于4G芯片， 5G芯片不僅僅用于手機，它將是物聯網時代的標配技術，在無人駕駛、工業(yè)互聯網、智能家居、零售、物流、醫(yī)療、可穿戴等領域都將大有用途。據相關數據預測，2035年5G將帶來十萬億美元的經濟效益。
值得一提的是，很多5G手機將于2019年6月正式推向市場，屆時，將是5G技術商用化的一個節(jié)點，同時也是檢驗這些國產5G芯片企業(yè)實力的關鍵時期，到底結果如何，我們拭目以待。
