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三星自研基帶成功,引發(fā)手機(jī)芯片行業(yè)蝴蝶效應(yīng)

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最近智能手機(jī)供應(yīng)鏈流傳一個(gè)說法:中國移動(dòng)將從今年10月1日補(bǔ)貼LTE cat.7機(jī)型,由于聯(lián)發(fā)科的基帶(調(diào)制解調(diào)器)目前只能支持LTE cat.6,爆款機(jī)型OPPO R9的下個(gè)版本R9S將轉(zhuǎn)向高通平臺(tái),從而對聯(lián)發(fā)科芯片方案的出貨造成不利影響。
近日展訊在媒體開放日上,也強(qiáng)調(diào)了其面向中高端智能手機(jī)市場推出的首款LTE芯片方案SC9860,集成的基帶能夠支持LTE cat.7,從而在市場競爭中相比聯(lián)發(fā)科多了一個(gè)不對稱優(yōu)勢。
基帶對手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的影響可見一斑。由于手機(jī)芯片集成方案的流行,只擁有應(yīng)用處理器(AP)的芯片廠商難以在智能手機(jī)行業(yè)立足,不少芯片巨頭紛紛涉足基帶的研發(fā)或展開并購。例如英偉達(dá)收購了Icera,博通收購了瑞薩通信芯片業(yè)務(wù),英特爾收購了英飛凌芯片業(yè)務(wù)等。
但是,博通、英偉達(dá)以及Marvell等芯片巨頭幾經(jīng)掙扎,最終選擇了退出。到目前為止,全球擁有手機(jī)基帶的廠商只剩下美國高通、臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科、華為海思、紫光展銳(展訊)、韓國三星等寥寥數(shù)家企業(yè)。手機(jī)芯片巨頭的集體退場,原因是三星自研基帶取得了極大成功。
壓垮駱駝的最后一根稻草
作為全球最大、且出貨量遙遙領(lǐng)先的智能手機(jī)廠商,三星的一舉一動(dòng),決定著供應(yīng)商的生死榮辱。同時(shí),三星也是全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈最為齊全的廠商,除了智能手機(jī),在面板、元器件、芯片、晶圓制造等領(lǐng)域均取得了令人艷羨的成就。在蘋果和三星專利大戰(zhàn)轟轟烈烈的那幾年,蘋果iPhone手機(jī)也不得不依靠三星生產(chǎn)核心的芯片。
三星也是一家頗具規(guī)模的通信設(shè)備制造商。對智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的掌控和對通信技術(shù)的理解,讓三星早在2010年前就開始了基帶研發(fā)。2010年后,三星Galaxy S系列智能手機(jī)獲得了空前成功,一躍而成全球最大智能手機(jī)廠商,全系列手機(jī)采用了高通、博通、Marvell和英特爾的芯片,但一直沒有放棄自身的基帶研發(fā)。
2015年,三星多年的投入終于開始看到回報(bào):Galaxy S6的大部分出貨中,使用了自研的基帶芯片,采用和Exynos7分立結(jié)構(gòu),技術(shù)實(shí)力達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先水平。而且在Galaxy S6之前,三星已經(jīng)對中低端款智能手機(jī)中使用了應(yīng)用處理器和基帶芯片的集成版本。長期依賴三星的Marvell和博通,失去了最大的客戶。
在此之前,中國的華為海思、展訊已經(jīng)崛起,和聯(lián)發(fā)科一起,嚴(yán)重?cái)D壓了這些國外芯片巨頭的生存空間,只能抱三星的大腿。三星自研基帶芯片取得成功后,成為壓倒駱駝的最后一根稻草,迫使這些巨頭斷臂求生,退出手機(jī)芯片市場。
事實(shí)上,從WCDMA到HSPA到HSPA+再到LTE,從LTE Cat.3到LTE Cat.4、LTE Cat.6、LTE cat.7到LTE cat.9等,基帶技術(shù)幾乎年年都在進(jìn)化。制造技術(shù)密集、高度復(fù)雜的基帶,需要強(qiáng)大的通信技術(shù)研發(fā)實(shí)力和每年數(shù)億美元的持續(xù)研發(fā)投資,高投入、高風(fēng)險(xiǎn)特征,讓手機(jī)芯片巨頭們難以承受。博通曾透露,退出基帶業(yè)務(wù)一年可以省下7億美元。華為、三星等手機(jī)大廠選擇自研,讓芯片巨頭們的巨額投入看不到回報(bào),退出成為唯一的選擇。
垂直整合模式能否成功?
智能手機(jī)需求爆發(fā)的前幾年,全球一度有數(shù)十家公司研發(fā)手機(jī)芯片。在規(guī)模效應(yīng)和馬太效應(yīng)的驅(qū)動(dòng)下,這些公司不斷合并重組、優(yōu)勝劣汰,隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出,手機(jī)芯片行業(yè)迎來了寡頭競爭時(shí)代。
同時(shí),智能手機(jī)的爆發(fā)式增長,居于領(lǐng)導(dǎo)地位的手機(jī)廠商年出貨量達(dá)到數(shù)千萬乃至數(shù)億臺(tái),其自身具備了規(guī)模效應(yīng),讓手機(jī)廠商垂直整合成為了可能。先行者是華為,該公司旗下海思多年來巨資投入芯片研發(fā),并依靠自身的集成芯片方案為智能手機(jī)帶來了差異化競爭優(yōu)勢,獲得了消費(fèi)者的廣泛認(rèn)可。
受限于華為手機(jī)出貨量規(guī)模和華為海思的定位,華為海思解決了自身部分芯片供應(yīng),并沒有影響到高通、聯(lián)發(fā)科等獨(dú)立芯片廠商的商業(yè)模式。三星手機(jī)全球稱霸,在元器件領(lǐng)域同樣是超一流供應(yīng)商,Galaxy S6證明了三星芯片方案的實(shí)力,今年推出的Exynos 8890,更是一顆集成芯片方案(單芯片處理器),基帶支持速率高達(dá)600Mbps的LTE cat.12,與高通和華為海思處于同一水平。
不僅如此,在芯片制造上也采用了三星自家的14nm FinFET工藝技術(shù)。根據(jù)公開的性能參數(shù),三星這顆單芯片與高通旗艦驍龍820的性能不相上下。此前有說法稱,高通將驍龍820制造交給三星代工,正是害怕失去這個(gè)大客戶的主動(dòng)示好。2015年三星Galaxy S6采用自家芯片方案,讓高通財(cái)報(bào)一度非常難看,甚至面臨公司被分拆的風(fēng)險(xiǎn)。
智能手機(jī)行業(yè)競爭越來越激烈,剩者為王的趨勢十分明顯。當(dāng)剩下來的大廠商都擁有了超過5000萬臺(tái)乃至上億臺(tái)的年出貨量,同時(shí)也具備了自研芯片規(guī)模效應(yīng)的基礎(chǔ)。如果自研芯片將帶來比通用芯片更大的競爭優(yōu)勢,將是一次商業(yè)模式的顛覆。三星自研基帶的成功,正在引發(fā)手機(jī)芯片行業(yè)的蝴蝶效應(yīng)。

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