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產(chǎn)業(yè)鏈金字塔頂端：TD終端芯片“眾生相”

在移動通信領(lǐng)域中，芯片是非常關(guān)鍵的一環(huán)。無論是在要求高效能高可靠性的系統(tǒng)設(shè)備中，還是更加看重穩(wěn)定性低功耗小型化的移動終端領(lǐng)域。
作為一個先知先覺的行業(yè)，處于產(chǎn)業(yè)鏈最為上游的半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商，它的產(chǎn)品解決方案的成熟度直接決定了整個行業(yè)的興衰榮辱，這在TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈上表現(xiàn)的最為明顯。
受制于成熟終端的支持，本來應(yīng)該大量承載在3G網(wǎng)絡(luò)上的數(shù)據(jù)類業(yè)務(wù)被迫改于GSM/WLAN網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行承載，但這并不能很好的滿足用戶對于移動性、穩(wěn)定性以及高帶寬的需求，高端用戶的流失、新業(yè)務(wù)開拓乏力、網(wǎng)絡(luò)與業(yè)務(wù)不匹配導(dǎo)致的用戶體驗下降，這一切都成為了困擾中國移動這頭大象的難題。
當(dāng)然，要解決這個系統(tǒng)問題，肯定需要系統(tǒng)性的思維。在網(wǎng)絡(luò)側(cè)，中國移動采用了四網(wǎng)協(xié)同發(fā)力的策略。在繼續(xù)增加GSM/TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)投資的前提下，大規(guī)模部署電信級WLAN網(wǎng)絡(luò)，同時攜手產(chǎn)業(yè)鏈加快TD-LTE的成熟。在終端測，其中很重要的一環(huán)，就是加快芯片領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈合作。付出總有回報，在日前召開的2011中國國際信息通信展覽會上，我們欣喜的看到了TD終端芯片的不斷蛻變。
這至少體現(xiàn)在幾個方面：第一，芯片廠商陣營在不斷擴(kuò)大，除了聯(lián)芯科技、展訊、聯(lián)發(fā)科等老面孔之外，Marvell、Sequans甚至于高通都開始參與其中；第二，圍繞著TD-SCDMA框架內(nèi)技術(shù)演進(jìn)還在上演，Marvell就和華為聯(lián)合推出了雙載波產(chǎn)品；第三，受益于芯片制程工藝和獨特的產(chǎn)業(yè)專利形態(tài)，TD-SCDMA芯片在可用性、價格和性能等方面在持續(xù)優(yōu)化；第四，TD-LTE終端芯片正在加速成熟，并從單模單待高功耗產(chǎn)品向更加可商用化的形態(tài)過渡。
也借展會的契機(jī)，C114中國通信網(wǎng)與眾多芯片廠商都進(jìn)行了深度對話，以期能夠給業(yè)界描述一個完整的TD終端芯片眾生相。我們將以單篇文章的形式，刊載這些產(chǎn)業(yè)鏈最上游的芯片解決方案提供商的演進(jìn)之路。
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