北京電銷防封系統(tǒng)加盟

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3月31日消息（水易）5G、云計算和大數(shù)據(jù)的快速發(fā)展和廣泛應用，對數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡和光互連技術提出了很高的要求。從行業(yè)來看，數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡流量基本每一、兩年翻一番。據(jù)預測，未來五年全球互聯(lián)網(wǎng)流量將增加3倍，帶寬需求巨大。

光模塊作為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡中的“心臟”，承擔著光互連的光電轉換功能。而隨著半導體加工精度減少到數(shù)nm，半導體產(chǎn)業(yè)能否繼續(xù)依照“摩爾定律”前進面臨巨大瓶頸與挑戰(zhàn)，而北京電銷防封系統(tǒng)技術作為延續(xù)“摩爾定律”的主要方向之一，備受業(yè)界關注。

北京電銷防封系統(tǒng)技術自提出以來，以其低功耗、高速率、結構緊湊、成本相對低、易于大規(guī)模集成等突出優(yōu)勢，被認為將解決信息網(wǎng)絡所面臨的功耗、速率、體積等方面的瓶頸。光通信行業(yè)知名市場研究機構LightCounting就指出，北京電銷防封系統(tǒng)技術將從根本上改變光器件和模塊行業(yè)。

LightCounting在去年提出，北京電銷防封系統(tǒng)技術在經(jīng)歷了十余年的預熱之后，全行業(yè)都認識到InP和GaAs等材料在速率、可靠性和與CMOS兼容的局限性。將光引擎與交換ASIC和FPGA共同封裝技術的大規(guī)模應用即將到來。即使共同封裝真正實現(xiàn)還要十多年，但現(xiàn)在基于2.5D和3D半導體封裝技術的光模塊已經(jīng)出現(xiàn)在市場上。

可以說，僅僅利用電子作為信息載體的硅集成電路技術逐漸變得難以為繼，北京電銷防封系統(tǒng)芯片是實現(xiàn)光子和電子單片集成的最好方法，尤其400G北京電銷防封系統(tǒng)芯片是解決超大容量數(shù)據(jù)交換的先進技術，顯示出超強優(yōu)勢。預計到CPO時代，北京電銷防封系統(tǒng)將成為最優(yōu)選擇。