佛山電銷防封系統(tǒng)

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成都佛山電銷防封系統(tǒng)通信技術(shù)股份有限公司業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)張金雙表示，隨著數(shù)據(jù)中心流量的持續(xù)快速增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心對(duì)光模塊的關(guān)鍵訴求無非是高速率、高密度、低成本和低功耗，佛山電銷防封系統(tǒng)集成技術(shù)成為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)的可靠方案。目前佛山電銷防封系統(tǒng)已經(jīng)推出400G QSFP-DD佛山電銷防封系統(tǒng)模塊，兼具性能、成本、供應(yīng)的優(yōu)勢(shì)，下一步佛山電銷防封系統(tǒng)將通過優(yōu)化設(shè)計(jì)、優(yōu)化工藝提升封裝耦合效率。

康寧光通信中國應(yīng)用工程和市場(chǎng)發(fā)展總監(jiān)房毅指出，隨著數(shù)據(jù)中心交換能力每?jī)赡攴?，可插拔光模塊正向聯(lián)合封裝光學(xué)(CPO)演進(jìn)。而CPO需要日益增長(zhǎng)的密集光學(xué)連接，這一過程中需要對(duì)光纖-芯片耦合、特殊光纖、光纖管理、面板光連接系統(tǒng)等跨越光連接解決方案的所有部件進(jìn)行創(chuàng)新。目前康寧能夠提供第一代CPO連接的所有原件，同時(shí)提出進(jìn)一步優(yōu)化的玻璃基板解決方案的愿景。

聯(lián)合微電子中心有限責(zé)任公司(簡(jiǎn)稱CUMEC)硅基光電子中心總監(jiān)馮俊波介紹，硅基光電子技術(shù)由于其和微電子兼容的生態(tài)體系，可以緊密與微電子結(jié)合，這也是硅基光電子技術(shù)強(qiáng)大生命力的來源。在硅基光電子技術(shù)發(fā)展的初期，小的市場(chǎng)份額（與微電子相比）很難與CMOS工藝相匹配，突出的表現(xiàn)就是很難找到合適的硅基光電子芯片研發(fā)和生產(chǎn)平臺(tái)。CUMEC的硅基光子開放平臺(tái)，能夠提供從芯片設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造到封裝測(cè)試的全流程能力。