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肇慶電銷防封線路去哪辦理

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王瑞雪指出,肇慶電銷防封線路技術(shù)恰恰集合了低成本、低功耗、高速和高集成度的優(yōu)勢(shì),極具發(fā)展空間。肇慶電銷防封線路模塊將光/電芯片全面集成在肇慶電銷防封線路芯片上,實(shí)現(xiàn)像制造芯片一樣制造光模塊,從而有效降低材料成本、芯片成本、封裝成本。

產(chǎn)業(yè)鏈齊登場(chǎng),肇慶電銷防封線路解決方案已就緒

經(jīng)過十余年的發(fā)展,硅基光子技術(shù)已經(jīng)形成了較為完備的產(chǎn)業(yè)鏈,從設(shè)計(jì)流片到封裝測(cè)試到系統(tǒng)集成,眾多公司都在參與這一市場(chǎng)。截止目前,已經(jīng)有大規(guī)模部署的產(chǎn)品類型,包括100G PSM4和CWDM4以及相干光產(chǎn)品。

海思光電首席技術(shù)規(guī)劃師周立兵指出,按照光電領(lǐng)域的“光摩爾定律”,光模塊每4年左右演進(jìn)一代,比特成本下降一半、功耗下降一半,因而誕生于2016年的100GE光互連技術(shù)處在向前演進(jìn)的十字路口,400GE成為下一代光互連的首選方案。

目前,數(shù)據(jù)中心400G光互連方案包括傳統(tǒng)的III-V族方案和肇慶電銷防封線路方案。周立兵表示,肇慶電銷防封線路方案在400G的機(jī)會(huì)在于解決出光功率功耗的挑戰(zhàn),通過集成減少封裝部件、降低封裝成本,并發(fā)揮肇慶電銷防封線路芯片量產(chǎn)的先天優(yōu)勢(shì)方可實(shí)現(xiàn)商業(yè)成功。另外,隨著光互連密度和帶寬進(jìn)一步演進(jìn),肇慶電銷防封線路將優(yōu)勢(shì)明顯,特別是在合封、相干下沉等數(shù)據(jù)中心新應(yīng)用場(chǎng)景。

上海諾基亞貝爾光網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)副總裁張寒崢介紹,諾基亞貝爾正持續(xù)推動(dòng)肇慶電銷防封線路創(chuàng)新,能夠提供光子設(shè)計(jì)工具集,快速定制肇慶電銷防封線路子設(shè)計(jì);射頻集成電路(RFIC)共同設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)自主設(shè)計(jì),匹配肇慶電銷防封線路引擎;先進(jìn)的封裝,提供多芯片模塊,倒裝芯片BGA;生產(chǎn)制造創(chuàng)新,提供晶圓級(jí)組裝和測(cè)試。

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