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物聯(lián)卡中心:蘋果為布局5G正洽談購買英特爾德國的手機(jī)芯片事業(yè)

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  境外媒體稱,有消息稱,蘋果正洽談購買英特爾德國的手機(jī)芯片事業(yè),為2025年推出自行研發(fā)的5G手機(jī)芯片大舉布局。

  臺灣鉅亨網(wǎng)6月13日報道,英特爾在2011年完成德國英飛凌科技公司的無線芯片部門收購交易后,芯片生產(chǎn)設(shè)施總部就落腳在德國。

  報道稱,消息人士表示,蘋果和英特爾之間的任何交易都可能包括英特爾專利和產(chǎn)品,這估計將為蘋果帶來數(shù)百位英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片工程師。

  消息人士稱,若兩家公司達(dá)成協(xié)議,這筆交易將類似于去年10月蘋果與英國戴樂格半導(dǎo)體公司達(dá)成的協(xié)議,包括相關(guān)技術(shù)的專利授權(quán)、英國斯溫登辦公大樓與300多名戴樂格員工。

  報道稱,蘋果與英特爾的談判在持續(xù)進(jìn)行中,不過最終仍可能沒有達(dá)成協(xié)議。

  實(shí)際上,這已不是第一次傳出蘋果有意購買英特爾芯片事業(yè)的消息。有媒體今年4月曾報道稱,蘋果有意洽購英特爾智能型手機(jī)芯片模塊事業(yè),收購規(guī)模高達(dá)數(shù)十億美元(1美元約合6.9元人民幣),以加速蘋果自行研發(fā)5G芯片的進(jìn)程。

  報道稱,然而,蘋果與高通在今年4月達(dá)成專利和解后,英特爾宣布退出5G芯片市場,蘋果暫緩收購英特爾芯片的計劃,因?yàn)樘O果與高通簽署了6年授權(quán)協(xié)議,業(yè)內(nèi)人士就曾預(yù)測,2020年蘋果5G手機(jī)芯片可能會同時采用高通與三星的5G芯片。

  報道介紹,為了擺脫依賴,蘋果目前已組成自家芯片工程團(tuán)隊(duì),計劃在2025年才會推出自行研發(fā)的5G手機(jī)芯片,屆時將不再受制于高通或其他廠商。

  國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)卡供應(yīng)平臺物聯(lián)卡商城表示,5G是一項(xiàng)重要的高新技術(shù),對于智能手機(jī)的影響是十分巨大的,蘋果公司作為智能手機(jī)的潮流領(lǐng)導(dǎo)者,自然不會甘心在5G技術(shù)上落于人后。至于蘋果公司為何遲遲沒有大動作,這就要看蘋果公司的商業(yè)戰(zhàn)略了。

(文章來源:http://www.wlk.cn/a/796)

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