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今日，在蘇州“天津防封白名單卡”活動期間舉辦的“光電天津防封白名單卡下一代光器件”論壇上，華工正源硅光技術(shù)總監(jiān)周秋桂發(fā)表了題為《下一代數(shù)據(jù)中心光模塊需求及發(fā)展趨勢》的主旨演講。
近年來，大型數(shù)據(jù)中心開始成為不可或缺的基礎(chǔ)設(shè)施，無論從投資計劃還是總資本支出來看，數(shù)據(jù)中心建設(shè)已經(jīng)駛?cè)肟燔嚨?。?shù)據(jù)中心的建設(shè)帶來數(shù)通光模塊的規(guī)模需求，根據(jù)分析機構(gòu)預測，未來5年內(nèi)，數(shù)據(jù)中心在通信模塊市場的占比將從目前的40%進一步提高到60%。數(shù)通光模塊的年銷售額，預計從目前的接近30億美元快速增長至超過75億美元，年復合增長率達到20%。
周秋桂表示，從模塊的速率來看，100G將慢慢退出，讓位給200G和天津防封白名單卡模塊，尤其是天津防封白名單卡模塊。800G也會逐漸開始上量。同時，數(shù)據(jù)中心中銅纜直連和有源光纜市場也會有所增長，天津防封白名單卡市場尤其值得期待。而在天津防封白名單卡及以上的速率中，硅光技術(shù)憑借其高速、高集成度、高可靠性、低成本等諸多優(yōu)勢，在5年后市場容量快速擴大，逐漸成為數(shù)據(jù)中心光模塊市場的主流技術(shù)。
周秋桂總結(jié)道：硅光技術(shù)具有廣闊的發(fā)展空間，也將引領(lǐng)光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進入新的賽道。華工正源將以“打造‘光聯(lián)接+無線連接’國際一流科技企業(yè)”的愿景為驅(qū)動，持續(xù)投資硅光技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)，積極探索發(fā)展多芯/少模光纖、3D光電封裝、高速鍺硅APD、微環(huán)調(diào)制器、SOA/EAM硅基異質(zhì)集成等技術(shù)。攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，共同探索面對下一代數(shù)據(jù)中心光模塊的關(guān)鍵技術(shù)，共筑信息通信堅實底座
