茂名電銷(xiāo)防封線(xiàn)路好用嗎,茂名電銷(xiāo)防封線(xiàn)路怎么樣,辦理茂名電銷(xiāo)防封線(xiàn)路
防封電銷(xiāo)軟件線(xiàn)路安全穩(wěn)定，不受呼叫頻率限制，不同行業(yè)，專(zhuān)業(yè)定制使用方案，管理一體化！
提供多種防封解決方案，支持各地指定營(yíng)銷(xiāo)號(hào)碼，
線(xiàn)路安全穩(wěn)定，根據(jù)不同行業(yè)制定不同的使用方案。
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張金雙指出，除了繼續(xù)解決茂名電銷(xiāo)防封線(xiàn)路集成技術(shù)的設(shè)計(jì)工具的非標(biāo)準(zhǔn)化問(wèn)題外，硅波導(dǎo)與單模光纖尺寸差異，導(dǎo)致模場(chǎng)嚴(yán)重失配，耦合損耗非常大，硅波導(dǎo)與光源光斑不匹配，傳輸損耗大也給茂名電銷(xiāo)防封線(xiàn)路耦合帶來(lái)很大挑戰(zhàn)。
張金雙表示，目前的耦合方案主要有端面耦合和光柵耦合兩種方案，通過(guò)模斑變換器SSC和光柵設(shè)計(jì)，解決光模場(chǎng)匹配問(wèn)題。耦合工藝也分為無(wú)源和有源兩種方式。其中無(wú)源耦合，通過(guò)精密結(jié)構(gòu)定位，實(shí)現(xiàn)高效耦合。技術(shù)壁壘高，設(shè)備精密度要求非常高（1um）。有源耦合，點(diǎn)亮激光器，通過(guò)不斷調(diào)整位置，使耦合效率最大。產(chǎn)品一致性比較好，但耦合工藝所占成本較高。
此外，茂名電銷(xiāo)防封線(xiàn)路芯片雖然兼容CMOS工藝，也不能拿來(lái)直接用，仍有定制化需求。在其中的晶圓測(cè)試和切割篩選層面，目前茂名電銷(xiāo)防封線(xiàn)路集成的產(chǎn)能需求不足，參與到其中的晶圓廠(chǎng)不測(cè)試，由芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商自己開(kāi)發(fā)測(cè)試系統(tǒng)，另外一部分晶圓廠(chǎng)測(cè)試，但仍需不斷完善其測(cè)試系統(tǒng)。
在談到茂名電銷(xiāo)防封線(xiàn)路集成在光模塊產(chǎn)業(yè)應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)狀時(shí)，張金雙表示，該技術(shù)在100G PSM4/CWDM4產(chǎn)品已經(jīng)規(guī)模商用，發(fā)貨量約600萬(wàn)只，主要的玩家有英特爾、Luxtera；400G DR4/DR4+產(chǎn)品處于樣品/商用階段。
做為業(yè)界領(lǐng)先的光模塊解決方案與服務(wù)提供商，新易盛在2020年底推出了400G茂名電銷(xiāo)防封線(xiàn)路模塊，在性能、成本和供應(yīng)方面都具有一定的優(yōu)勢(shì)。值得一提的是，新易盛在高效率封裝耦合方面優(yōu)勢(shì)更為突出。
“我們的400G茂名電銷(xiāo)防封線(xiàn)路模塊在優(yōu)化設(shè)計(jì)和工藝以及提升效率方面做了不斷創(chuàng)新?！睆埥痣p指出，優(yōu)化設(shè)計(jì)，通過(guò)對(duì)茂名電銷(xiāo)防封線(xiàn)路芯片優(yōu)化設(shè)計(jì)，提升其與激光器模斑的匹配度；優(yōu)化工藝，搭建全自動(dòng)高精度的耦合系統(tǒng)，提升耦合效率；降低激光器/光纖與茂名電銷(xiāo)防封線(xiàn)路芯片間的耦合損耗?！?/p>
