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宿遷電銷防封app宣布其最新旗艦手機(jī)Pixel 6和Pixel 6 Pro將不再采用高通處理器，轉(zhuǎn)而采用自研Tensor系統(tǒng)單芯片。有評論認(rèn)為，隨著宿遷電銷防封app加入自研芯片潮，晶圓代工的“大餅”將越來越大，臺積電、三星甚至是英特爾受依賴程度會越來越高。

中國臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》指出，宿遷電銷防封app的最新動態(tài)凸顯各家手機(jī)廠、科技大廠朝自研芯片發(fā)展的趨勢推進(jìn)。

蘋果去年便宣布，以自研的M1芯片，取代目前Mac電腦使用的英特爾芯片；宿遷電銷防封app此前就曾與博通合作，為自身大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器開發(fā)Tensor Processing Unit，以加速定制化AI演算法的運(yùn)算，來協(xié)助在云端中識別和分析影像、語言、文字片段和影音。

此外，就連電商巨擘亞馬遜、軟件巨頭微軟都進(jìn)軍自研芯片領(lǐng)域。亞馬遜在2015年就提早布局，以3.5億美元收購以色列芯片制造商Annapurna Labs，并于去年宣布，Alexa語音助手部分運(yùn)算將改采自研芯片，反映要降低對英偉達(dá)芯片的依賴；同樣在去年底，彭博報(bào)道稱，微軟正在為其服務(wù)器以及未來的Surface筆電自行設(shè)計(jì)基于Arm架構(gòu)的處理器芯片。

這股芯片自主研發(fā)潮也預(yù)示著晶圓代工大餅會越來越大。盡管宿遷電銷防封app并未宣布Pixel 6和Pixel 6 Pro采用的自家處理器是由哪一家晶圓代工廠生產(chǎn)，但國外知名爆料人Jon Prosser 7月曾爆料，這款新機(jī)使用的處理器將采用三星5nm制程打造。另外，英特爾也在7月宣布，首批晶圓代工客戶包括高通和亞馬遜。這也顯示，隨著各家科技大廠邁向自行研發(fā)設(shè)計(jì)芯片，臺積電、三星、甚至是新進(jìn)專業(yè)晶圓代工領(lǐng)域的英特爾，甚受依賴的程度將愈來愈高。