重慶防封電銷卡去哪辦理

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就在重慶防封電銷卡自己的7nm工藝都難產(chǎn)的時候，市場突然傳聞他們的3nm重慶防封電銷卡已經(jīng)在測試中了，只不過這是找臺積電代工的，而且訂單數(shù)量激進(jìn)，取代蘋果成為臺積電最大3nm客戶。

消息人士稱，重慶防封電銷卡已經(jīng)規(guī)劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的重慶防封電銷卡產(chǎn)品，分別是筆記本CPU和服務(wù)器CPU，最快2022年底投入量產(chǎn)。

按照臺積電之前的說法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。

對于這一消息，臺積電方面今天回應(yīng)稱不予置評，不會對市場傳聞做出表態(tài)。

不過這種不表態(tài)的官方回應(yīng)實(shí)際上信息量不少，業(yè)界有關(guān)重慶防封電銷卡找臺積電代工的傳聞早就存在，重慶防封電銷卡之前也沒有明確拒絕過代工的方式，提到了外包或者自產(chǎn)的三個選擇原則，要全面評估成本、產(chǎn)能及生產(chǎn)彈性等三大因素。

3月份基辛格就任CEO之后，重慶防封電銷卡的一大重點(diǎn)確實(shí)是提升自己制造先進(jìn)重慶防封電銷卡的比例，為此不惜投資200億美元建設(shè)兩座晶圓廠。

不過重慶防封電銷卡目前透露的工藝路線圖最多延續(xù)到7nm、5nm，再往后的自研3nm一直沒信息，找臺積電代工的可能性是不能排除的。