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物聯(lián)網(wǎng)卡的主要分類 焊接式和插拔式各有優(yōu)勢

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  物聯(lián)網(wǎng)卡主要分為兩種形態(tài),分別是貼片式物聯(lián)網(wǎng)卡和焊接式物聯(lián)網(wǎng)卡。

  1、可插拔式物聯(lián)網(wǎng)卡。

  它主要分為普通SIM卡和工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)卡。它的外觀類似于我們現(xiàn)在使用的SIM卡。普通SIM卡是我們現(xiàn)在使用的手機卡,工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)卡專用于物聯(lián)網(wǎng)設備。然而,焊接的物聯(lián)網(wǎng)卡相對更強大,可以在極低或高溫環(huán)境中使用,以適應不同的外部環(huán)境要求。焊接的物聯(lián)網(wǎng)卡應用在成本和易于安裝和使用方面被廣泛使用并且具有成本效益。

  2、焊接物聯(lián)網(wǎng)卡。

  焊接的物聯(lián)網(wǎng)卡也稱為SMD IoT卡,這是每個人經常說的MS卡。除了MP卡的優(yōu)點外,MS卡還具有小尺寸、抗振動特性、耐高溫、的長壽命。 MS卡對抗振動和更高成本有更高的要求,MS卡可以焊接到各種智能設備上。

  3、焊接的物聯(lián)網(wǎng)卡和插件物聯(lián)網(wǎng)卡之間的區(qū)別。

  插入式物聯(lián)網(wǎng)卡可以根據(jù)產品等級由普通芯片和常見的卡片材料制成,或者可以滿足特殊環(huán)境要求的特殊芯片、特殊卡片材料,包括注塑成型的、陶瓷。用于焊接物聯(lián)網(wǎng)卡的材料也不同。它采用SMD芯片封裝工藝,使USIM卡芯片直接焊接到器件端子。貼片型物聯(lián)網(wǎng)卡的尺寸相對較小,配合相對較強。

  通常,焊接的物聯(lián)網(wǎng)卡僅用于生產前端裝載,而插入式物聯(lián)網(wǎng)卡可用于前后裝載。尺寸小的焊接物聯(lián)網(wǎng)卡、抗振動、耐高溫電阻、汽車前部裝載時常用壽命長、智能電表讀數(shù)、可穿戴設備。插入式物聯(lián)網(wǎng)卡由于其低成本和易于安裝而具有更廣泛的應用。

  國內最大的物聯(lián)網(wǎng)卡交易平臺(http://aspschool.cn)表示,焊接式物聯(lián)網(wǎng)卡往往是經過專門定制的,這樣的物聯(lián)網(wǎng)卡就不能用在手機上,而且適應特定的環(huán)境,一般用于工業(yè)??刹灏问轿锫?lián)網(wǎng)卡比較常見,能夠在手機使用,不過這種物聯(lián)網(wǎng)卡市場較為龐雜,質量以及套餐參差不齊。采購者一定要從物聯(lián)卡之家等靠譜的平臺選購。

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