中國移動對3款主流5G芯片廠商進行評測對比，包括海思 Kirin980+Balong5000、高通 SDM855+X50以及聯(lián)發(fā)科技 Helio M70。其中 Balong5000和M70是2/3/4/5G多模 modem，X50是5G單模modem。
中國移動從5G協(xié)議棧完善度、MIMO吞吐量性能、功耗性能等方面對這三款5G芯片進行了評測。評測顯示，海思Balong5000網絡兼容性和吞吐量性能表現(xiàn)良好。但三款芯片都需要在技術特性、吞吐量等方面仍需要持續(xù)公關，功耗在小包流量場景以及高帶寬高吞吐量場景方面仍需要持續(xù)優(yōu)化。
另外，中國移動還對Mate 20X、中興Axon10、Reno 5G版本、vivo NEX以及小米MIX3、三星S10+，6款5G手機和中國移動先行者一號、華為5G CPE Pro、中興5G CPE MC801等3款5G CPE進行了整體評測。
中國移動表示，華為Mate 20X得益于HPUE，總發(fā)射功率表現(xiàn)良好。強場環(huán)境下，華為Mate20X、中興Axon10在手機中表現(xiàn)最優(yōu)；華為Mate 20X續(xù)航表現(xiàn)最優(yōu)。
雖然各終端滿足了發(fā)熱限值的要求，但中國移動通過測試發(fā)現(xiàn)，5G版相對4G版平均表面溫度有所提高，對整機散熱設計提出了更高的要求。
中國移動表示，總體來說，5G手機與CPE的用戶體驗接近了商用條件，但在天線性能、整機續(xù)航方面還需要重點提升。
