而且，海思芯片使用的技術全部集中在臺積電7納米以下先進制程技術，同時順勢包下臺灣后段封測廠及下游PCB行業(yè)的產(chǎn)能。
半導體人士透露，海思最新開發(fā)的芯片解決方案較偏重于多媒體及運算技術。一般預測，海思此舉是為了填補海思在主力移動設備芯片之外的技術空白。但也有可能是為了滿足華為在5G時代積極布局的智能顯示終端所產(chǎn)生的芯片需求，以及華為可能涉足筆記本電腦內(nèi)部CPU及GPU解決方案的嘗鮮行為。
報道稱，華為海思近期種種動動，都凸顯華為自給自足的芯片藍圖已順勢向外擴大勾勒，而且這一次將是陸、海、空三軍聯(lián)合作戰(zhàn)。
目前，華為旗下已擁有麒麟、巴龍、鴻鵠、凌霄及鯤鵬等一系列芯片產(chǎn)品線，而海思近期又陸續(xù)在臺積電啟動新的芯片開發(fā)量產(chǎn)計劃，顯示華為內(nèi)部的自給自足芯片計劃，正試圖向外擴大服務內(nèi)容及影響層面。在ARM暫時沒有完全禁止知識產(chǎn)權授權的壓力之下，華為及海思火力全開的動作，背后理由讓產(chǎn)業(yè)界一目了然。
產(chǎn)業(yè)人士分析，華為及海思抽調(diào)所有資源及人力，為可能再次升級的局勢變化作出預防，海思近期在臺積電先進制程技術不斷增加訂單、加開芯片的動作是不爭的事實，而且現(xiàn)階段從消費性電子產(chǎn)品到PC與筆記本電腦、再到移動設備產(chǎn)品線，最后到云端應用服務，海思幾乎沒有不參與的，放眼全球芯片設計行業(yè)，幾乎無人可與之匹敵。
報道指出，在一顆7納米制程芯片開發(fā)成本動輒幾億美元的規(guī)模來估算后，海思2019年資本支出計劃不僅將明顯超標，甚至可能是其他一線芯片開發(fā)廠商的好幾倍，這種大手筆的程度或許是因為局勢變化帶來的壓力，但不可否認的，除華為及海思聯(lián)手外，全球大概也沒有一家芯片設計廠商有辦法和本事作出這樣的事。
