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反擊半導(dǎo)體材料管制 韓國或用5G制裁日本

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在這個領(lǐng)域,日本是全球最大的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)國,日本在半導(dǎo)體材料里長期保持絕對優(yōu)勢,生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片需要19種左右的必須的材料,日本企業(yè)在硅晶圓、合成半導(dǎo)體晶圓、光罩、光刻膠、靶材料等14種重要材料方面均占有50%以上的份額。

面對日本;連續(xù)出招制裁,韓國方面也強(qiáng)硬回?fù)?,也宣布把日本移出對外貿(mào)易白名單,并且會向WTO世界貿(mào)易組織提起訴訟。

為了解決本國公司對日本材料的依賴,韓國政府還計劃投入7.8萬億韓元(約合65億美元或者449億人民幣)研發(fā)國產(chǎn)材料,預(yù)計在1-5年里實現(xiàn)100多種關(guān)鍵部件、材料及裝備的國產(chǎn)自主,取代日本公司。

但是不論起訴還是自主研發(fā),對韓國來說這些措施生效都需要很長時間,韓國短時間內(nèi)并沒有能刺痛日本的手段,如果有,那韓國能做的可能就是從5G方面下手制裁日本。

日本大阪市2020年會舉辦奧運(yùn)會,日本政府希望在這次奧運(yùn)會展示日本的先進(jìn)科技,8K直播、5G技術(shù)會是重點(diǎn),而在5G方面日本最大的運(yùn)營商N(yùn)TT Docomo計劃跟三星合作,在這方面日本公司不會選擇中國公司,蘋果的iPhone5G也來不及,韓國現(xiàn)在是5G手機(jī)發(fā)展最好的了。

標(biāo)簽:山南 呂梁 金昌 河南 金融 北海 大理 福州

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