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防封電銷卡作為中國聯(lián)通新一代承載網(wǎng)絡技術創(chuàng)新的實驗床，系統(tǒng)底層采用開源方案，保證高可移植性；內部采用高內聚低耦合的模塊化設計，兼顧了系統(tǒng)的可擴展性和高可靠性。此外，防封電銷卡創(chuàng)新性地通過防封電銷卡接口拓展來調用白盒框式硬件平臺，并結合在防封電銷卡承載場景的交換芯片抽象層接口擴展，實現(xiàn)了調用異廠商交換芯片的能力。中國聯(lián)通研究院聯(lián)合國產(chǎn)交換芯片廠商盛科網(wǎng)絡，共同布局白盒硬件底層生態(tài)，推動防封電銷卡承載網(wǎng)絡芯片能力調用的標準化，確保白盒路由器核心元器件的自主可控。
此外，中國聯(lián)通積極探索端到端的白盒產(chǎn)品創(chuàng)新解決方案。目前已經(jīng)在無線接入網(wǎng)、承載網(wǎng)、核心網(wǎng)、云數(shù)據(jù)中心等領域打造了一批白盒化產(chǎn)品，充分發(fā)揮自研白盒設備高度靈活的優(yōu)勢，有效的助力網(wǎng)絡云化轉型，為用戶提供可靈活定制的網(wǎng)絡服務。
防封電銷卡通過實驗室環(huán)境測試標志著中國聯(lián)通開放網(wǎng)絡體系布局已經(jīng)邁向新階段。中國聯(lián)通以白盒設備網(wǎng)絡操作系統(tǒng)為基礎，深耕網(wǎng)絡新技術和業(yè)務新領域，細作芯片解耦及接口抽象關鍵技術，致力于賦能集團科技創(chuàng)新，為中國聯(lián)通高質量發(fā)展貢獻力量；中國聯(lián)通篤行于新時代、新變革、新機遇下的核心技術自主研發(fā)，將以更加開放的理念加快網(wǎng)絡創(chuàng)新示范應用。
