日前，中國電信宣布已建成全球首個(gè)全覆蓋的新一代窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IOT）商用網(wǎng)絡(luò)，這項(xiàng)技術(shù)基于蜂窩移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)，具有低成本、低功耗、大連接、覆蓋廣等優(yōu)勢，可廣泛應(yīng)用于智能抄表、智能停車、智能家居、智能城市、智能制造等領(lǐng)域。同時(shí)，中國電信率先推出了NB-IOT資費(fèi)套餐，被稱之為“全球首個(gè)NB-IOT套餐”。
據(jù)了解，與以往的計(jì)費(fèi)方式不同，中國電信的NB-IOT資費(fèi)套餐是按照“連接次數(shù)”計(jì)費(fèi)，即連接費(fèi)用＝電信NB-loT連接總數(shù)×每個(gè)NB-loT連接的連接單價(jià)，此套餐分為包年套餐與生命周期套餐。
1）包年套餐，即每年固定的費(fèi)用，單用戶20元/年連接服務(wù)費(fèi)；
2）生命周期套餐，即按照多年累積的套餐費(fèi)用，單用戶按照2-8年共分成7個(gè)檔位，其中8年只需105元，相當(dāng)于僅需約13元/年。
另外，中國電信除設(shè)定連接服務(wù)費(fèi)以外，還設(shè)定了高頻功能的疊加包。當(dāng)連接頻次達(dá)到20000次/年則定義為高頻使用，除了繳納連接服務(wù)費(fèi)，還需繳納高頻功能費(fèi)20元/戶；若未超過，則僅需繳納連接服務(wù)費(fèi)。
中國電信NB-IoT套餐的計(jì)費(fèi)模式從連接體現(xiàn)價(jià)值，摒棄了在NB-loT中價(jià)值極低的流量收費(fèi)模式，可謂獨(dú)創(chuàng)先河。NB-IoT憑借低功耗、低成本、覆蓋廣且深、大連接等特性，勢必將在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)揮更大的作用。有業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，未來NB-IoT在整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用占比將達(dá)到70%。
經(jīng)電信運(yùn)營商和相關(guān)通訊模組合作伙伴授權(quán)， 萬緯通正式成為第一批電信NB-IOT經(jīng)銷合作企業(yè)，其配套測試通信模組如下：
NB05-01/NB08-01型模組是基于Neul Boudica芯片組開發(fā)的，該模塊為全球領(lǐng)先的NB-IOT無線通信模塊，分別符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)中的Band5，Band8頻段，其具有體積小、功耗低、傳輸距離遠(yuǎn)、抗干擾能力強(qiáng)等特點(diǎn)。使用該模塊，可以方便客戶快捷、靈活地驚喜產(chǎn)品設(shè)定。
模塊尺寸：
長×寬×高：20×16×2.2（單位/mm）
模塊特性：
模塊封裝：LCC and Stamp hole package
低功耗：≤5 μA
接收靈敏度：-128dBm
工作溫度：-30℃ — +85℃
發(fā)送功率：23dBm（Max）
工作電壓：VBAT3.1—4.2V 典型值3.6V VDD_IO 典型值3.0V
通信速率：100bps＜bit rate ＜100kbps
Quecte BC95-B5通信模組采用Neul Boudica芯片組開發(fā)，在設(shè)計(jì)上兼移遠(yuǎn)通信GSM/GPRS系列的M35模塊，方便客戶快捷、靈活的進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)和升級。同時(shí)， BC95-B5采用更易于焊接的LCC封裝，可通過標(biāo)準(zhǔn)SMT設(shè)備實(shí)現(xiàn)模塊的生產(chǎn)，為客戶提供可靠的連接，特別適合自動(dòng)化、大規(guī)模、低成本的現(xiàn)代化生產(chǎn)方式。這款以其緊湊的尺寸、低功耗、超寬工作溫度范圍成為NB-IOT應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇。
模塊尺寸：
長×寬×高：19.9×23.6×2.2（單位/mm）
模塊特性：
模塊封裝：LCC and Stamp hole package
低功耗：≤5 μA
接收靈敏度：-129dBm
工作溫度：-40℃ — +85℃
發(fā)送功率：23dBm（Max）
工作電壓：VBAT3.1—4.2V 典型值3.6V VDD_IO 典型值3.0V
通信速率：100bps＜bit rate ＜100kbps
龍尚a9500c型模組是完全按照中國電信LTE Cat1白皮書開發(fā)的模組，支持Band1/3/5/8/41頻段，封裝和A9500完全兼容，具有低功耗、深度覆蓋、高速率等特點(diǎn)。
模塊尺寸：
長×寬×高：26×24×2.3（單位/mm）
模塊特性：
模塊封裝：LCC and Stamp hole package
低功耗：≤5 μA
接收靈敏度：-129dBm
工作溫度：-45℃ — +90℃
發(fā)送功率：23dBm（Max）
工作電壓：VBAT3.3—4.2V 典型值3.6V VDD_IO 典型值3.0V
通信速率：100bps＜bit rate ＜100kbps
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