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全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場排名:高通第一,華為海思第二

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據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint對全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù),高通主導(dǎo)了全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場,占據(jù)近一半的份額,華為海思排名第二,紫光展銳第三。



數(shù)據(jù)還顯示,由于5G出貨量增加和半導(dǎo)體短缺,整體模塊平均售價同比增長5%。2021年第二季度5G模組的平均售價首次低于150美元。今年下半年5G模組的市場滲透率將增大,因為屆時將有更多5G模組將投入生產(chǎn)。

據(jù)了解,高通在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組出貨量中處于領(lǐng)先地位,占領(lǐng)了近一半的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場,進(jìn)一步提高了其市場份額。

華為海思在全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場排名第二,不過也占據(jù)主導(dǎo)地位,其中,NB-IoT貢獻(xiàn)了海思90%以上的出貨量。

而排名第三的紫光展銳,則是前五名蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組廠商中唯一一家在本季度同比增長超過100%的廠商。紫光展銳在8月份發(fā)布了5G芯片平臺“V6”,該芯片將增加其在港口監(jiān)控、電網(wǎng)監(jiān)測、遠(yuǎn)程醫(yī)療等市場的份額。

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