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阿里平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710,可適配云的不同應(yīng)用場景

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在2021云棲大會上,阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。倚天710是阿里云推進(jìn)「一云多芯」策略的重要一步,也是阿里第一顆為云而生的CPU芯片,將在阿里云數(shù)據(jù)中心部署應(yīng)用。

資料顯示,倚天710采用業(yè)界最先進(jìn)的5nm工藝,單芯片容納高達(dá)600億晶體管;在芯片架構(gòu)上,基于最新的ARMv9架構(gòu),內(nèi)含128核CPU,主頻最高達(dá)到3.2GHz,能同時兼顧性能和功耗。在內(nèi)存和接口方面,集成業(yè)界最領(lǐng)先的DDR5、PCIe5.0等技術(shù),能有效提升芯片的傳輸速率,并且可適配云的不同應(yīng)用場景。

阿里云智能總裁、達(dá)摩院院長張建鋒表示:“基于阿里云「一云多芯」和「做深基礎(chǔ)」的商業(yè)策略,我們發(fā)布倚天710,希望滿足客戶多樣性的計算需求,這款芯片不出售,主要是阿里云自用。我們將繼續(xù)與英特爾、英偉達(dá)、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作,為客戶提供更多選擇。”

為解決云計算高并發(fā)條件下的帶寬瓶頸,倚天710針對片上互聯(lián)進(jìn)行了特殊優(yōu)化設(shè)計,通過全新的流控算法,有效緩解系統(tǒng)擁塞,從而提升了系統(tǒng)效率和擴(kuò)展性。在標(biāo)準(zhǔn)測試集SPECint2017上,倚天710的分?jǐn)?shù)達(dá)到440,超出超過業(yè)界標(biāo)桿20%,能效比提升50%以上。

云是高性能服務(wù)器芯片最大的應(yīng)用場景。倚天710針對云場景的高并發(fā)、高性能和高能效需求而設(shè)計,將領(lǐng)先的芯片設(shè)計技術(shù)與云場景的獨特需求相結(jié)合,最終實現(xiàn)了性能和能效比的突破。目前,阿里云已全面兼容x86、ARM、RISC-V等主流芯片架構(gòu),自研倚天710進(jìn)一步豐富了阿里云的底層技術(shù)架構(gòu),并與飛天操作系統(tǒng)協(xié)同,為云上客戶提供高性價比的云服務(wù)。

目前,平頭哥擁有處理器IP、AI芯片及通用芯片等產(chǎn)品家族,旗下玄鐵系列處理器出貨量已達(dá)25億顆;兩年前問世的阿里第一顆芯片含光800已實現(xiàn)規(guī)?;瘧?yīng)用,通過阿里云服務(wù)了搜索推薦、視頻直播等行業(yè)客戶。

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