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北京電銷卡抗封版本

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特爾正力挽狂瀾重返晶圓代工業(yè)務(wù)之際,該公司執(zhí)行長(zhǎng)格爾辛格(Pat Gelsinger)周一(12日)透露,他正開始商談為汽車制造商生產(chǎn)車用芯片,緩解通用、福特等車廠閑置問題。

為強(qiáng)化半導(dǎo)體科技供應(yīng)鏈,討論全球半導(dǎo)體短缺問題,白宮將在12日召開半導(dǎo)體線上峰會(huì)。本輪會(huì)議由白宮經(jīng)濟(jì)顧問狄斯(Brian Deese) 和國(guó)安顧問蘇利文(Jake Sullivan) 和美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多(Gina Raimondo) 主持,受邀名單包括臺(tái)積電、英特爾、三星電子、福特、通用在內(nèi)19家企業(yè)高層。格爾辛格向《路透社》透露,英特爾正在與汽車芯片供應(yīng)商進(jìn)行談判,即在英特爾的工廠生產(chǎn)車用芯片事宜,目標(biāo)6到9個(gè)月內(nèi)生產(chǎn)芯片。格爾辛格表示:“我們希望可以緩解問題,且不需要三到四年的設(shè)廠,但可能需要六個(gè)月的時(shí)間,新產(chǎn)品就可以通過(guò)現(xiàn)有的一些流程認(rèn)證...我們已經(jīng)開始與一些關(guān)鍵零部件供應(yīng)商展開合作?!备駹栃粮駴]有透露部件供應(yīng)商的名字,但表示工作可以在英特爾在俄勒岡州、亞利桑那州、新墨西哥州、以色列或愛爾蘭的工廠進(jìn)行。

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