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辦理防封電銷卡安陽

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仍將繼續(xù)依賴進口芯片。以最為緊缺的汽車芯片為例,Wind數(shù)據(jù)顯示,目前國內汽車行業(yè)中,車用芯片自研率僅占10%,90%的汽車芯片都依賴進口,汽車廠商們時刻面臨著被卡脖子的風險。半導體產業(yè)屬于高科技,除卻制造設備的限制,實現(xiàn)半導體技術自主可控離不開體系化的人才隊伍。上世紀的中國芯片產業(yè)認為造不如買,買不如租,依賴進口芯片,國內廠商自主研發(fā)的芯片因為各種原因無法實現(xiàn)商業(yè)化,產業(yè)界沒有形成產業(yè)積累,也沒有體系化的人才隊伍。 隨著中國集成電路發(fā)展進入快車道,人才與技術研發(fā)進度不匹配的情況越發(fā)突出?!吨袊呻娐樊a業(yè)人才白皮書(2019~2020)》的數(shù)據(jù)顯示,到2022年,我國芯片專業(yè)人才仍將有25萬左右缺口。針對人才短缺,2021年集成電路科學與工程被批準正式成為一級學科;教育部新增備案“集成電路設計與集成系統(tǒng)”本科專業(yè)高校10所;清華大學、北京大學、安徽大學接連成立集成電路學院??梢钥吹剑渭呻娐樊a業(yè)高速發(fā)展的創(chuàng)新人才培養(yǎng)體系正在形成,但芯片行業(yè)人才培養(yǎng)周期長,從學科設置、學院設立到人才供給仍需要一個過程,以目前的人才積累并不足以滿足技術快速迭代的需求。華為海思在經歷美國的四輪制裁之后,在制造環(huán)節(jié)被卡住脖子,華為陷入無芯可用的境地,中芯國際等芯片制造企業(yè)也因無法獲取先進的半導體設備在先進制程的研發(fā)上進展緩慢,CINNO Research的數(shù)據(jù)顯示,2021年中國市場第三季度海思手機芯片的市場份額持續(xù)下降,僅有5.8%,以聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、海思、展銳排名前五的手機芯片市場格局逐漸清晰,中國市場的需求很大,但中國企業(yè)在手機芯片市場的競爭力急劇下降。

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