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高通推出機(jī)器人R3B平臺 旨在變革機(jī)器人產(chǎn)業(yè)

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2月25日,Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日推出Qualcomm機(jī)器人RB3平臺,這是公司首款專為機(jī)器人打造的完整、集成式解決方案。這一專有平臺基于Qualcomm Technologies已有機(jī)器人和無人機(jī)產(chǎn)品所取得的成功,擁有一整套高度優(yōu)化的、包含硬件、軟件和工具在內(nèi)的解決方案,旨在助力制造商和開發(fā)者打造新一代先進(jìn)的消費(fèi)級、企業(yè)級和工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)品?;赒ualcomm? SDA/SDM845系統(tǒng)級芯片(SoC),該平臺集成的關(guān)鍵特性包括高性能異構(gòu)計(jì)算、4G/LTE連接(包括支持私有LTE網(wǎng)絡(luò)的CBRS)、面向終端側(cè)機(jī)器學(xué)習(xí)和計(jì)算機(jī)視覺的Qualcomm?人工智能引擎AI Engine、用于偵測的高精度傳感器處理、位置測距、定位與導(dǎo)航、保險(xiǎn)庫般的安全特性以及Wi-Fi連接。Qualcomm機(jī)器人RB3平臺還計(jì)劃在今年晚些時(shí)候支持5G連接,以滿足工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用對于低時(shí)延、高吞吐量的需求。 Qualcomm Technologies, Inc.業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)兼自動(dòng)機(jī)器人、無人機(jī)和智能電器負(fù)責(zé)人Dev Singh表示:“我們的技術(shù)目前已經(jīng)驅(qū)動(dòng)了一系列廣泛的機(jī)器人產(chǎn)品,范圍覆蓋陪伴型機(jī)器人如Anki Vector、Elli Q和索尼Aibo等,多媒體機(jī)器人Cerevo Tripon和Keecker等,以及iRobot、科沃斯和松下掃地機(jī)器人等節(jié)省勞力型產(chǎn)品。借助Qualcomm機(jī)器人RB3平臺,我們希望為更多機(jī)器人產(chǎn)品的創(chuàng)新者,提供尖端的人工智能、邊緣計(jì)算和連接技術(shù),激勵(lì)他們快速開發(fā)并商用新一代實(shí)用型智能機(jī)器人,用于農(nóng)業(yè)、消費(fèi)、交付、偵測、服務(wù)、智能制造/工業(yè)4.0、倉儲與物流等其他應(yīng)用場景。” Qualcomm機(jī)器人RB3平臺為產(chǎn)品開發(fā)和商用提供了靈活的設(shè)計(jì)選擇,從原型設(shè)計(jì)開發(fā)板,到用于加速商用的現(xiàn)成系統(tǒng)級模組(system-on-module)解決方案,再到規(guī)?;瘜?shí)現(xiàn)成本優(yōu)化的靈活的板上芯片設(shè)計(jì)。目前,該平臺支持Linux和機(jī)器人操作系統(tǒng)(Robot Operating System,ROS),同時(shí)也支持諸多軟件工具,包括面向先進(jìn)的終端側(cè)AI的Qualcomm?神經(jīng)處理軟件開發(fā)包(SDK)、Qualcomm?計(jì)算機(jī)視覺套件、Qualcomm? Hexagon? DSP SDK及亞馬遜AWS RoboMaker;此外它還計(jì)劃支持Ubuntu Linux。 上述平臺的硬件開發(fā)包涵蓋了專門面向機(jī)器人打造的全新DragonBoard? 845c開發(fā)板,它是基于Qualcomm SDA/SDM845 SoC而設(shè)計(jì),并符合96Boards開源硬件規(guī)范,可以支持中間層的一系列擴(kuò)展。該開發(fā)包的可選組件包括連接板;支持出色的高分辨率照片、4K視頻拍攝,以及人體和物體的AI輔助偵測與識別的圖像攝像頭;利用視覺即時(shí)定位與地圖構(gòu)建(vSLAM)進(jìn)行路徑規(guī)劃和避障的追蹤攝像頭;用于導(dǎo)航的立體攝像頭;以及即使在弱光條件下也可實(shí)現(xiàn)人、動(dòng)作和物體偵測的TOF攝像頭。 Qualcomm機(jī)器人RB3平臺的關(guān)鍵技術(shù)特性包括: 異構(gòu)計(jì)算架構(gòu):該平臺基于的Qualcomm SDA845/SDM845 SoC采用了10納米LPP FinFET制程工藝,可以實(shí)現(xiàn)卓越的性能和能效。SDA845/SDM845 SoC集成了性能高達(dá)2.8GHz的八核Qualcomm? Kryo? CPU、Qualcomm? Adreno? 630視覺處理子系統(tǒng)(包括GPU、VPU和DPU),以及支持Hexagon向量擴(kuò)展(HVX)的Qualcomm? Hexagon? 685 DSP,可以為感知、導(dǎo)航和操作提供先進(jìn)的終端側(cè)AI處理和面向移動(dòng)端優(yōu)化的計(jì)算機(jī)視覺(CV)能力。 Qualcomm人工智能引擎AI Engine:該人工智能引擎(CPU、GPU和DSP)能夠提供高達(dá)3萬億次運(yùn)算/秒(TOPS)的整體深度學(xué)習(xí)性能,其中DSP具備每瓦特1.2 TOPS的硬件加速性能。此外,AI Engine還包含Qualcomm神經(jīng)處理SDK,其分析、優(yōu)化和調(diào)試工具可以讓開發(fā)者和制造商,將已經(jīng)訓(xùn)練好的深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò),移植至平臺上的多個(gè)異構(gòu)計(jì)算模塊來運(yùn)算。 拍攝和視頻:雙14位Qualcomm Spectra? 280 ISP支持高達(dá)3200萬像素的單攝像頭;支持60fps的4K HDR視頻拍攝。 安全:Qualcomm?安全處理單元(SPU)可以帶來高水平的安全性和穩(wěn)定性,并且,它在提供高性能的同時(shí),還能保持高能效。該SPU包括以下關(guān)鍵組件:安全啟動(dòng)、加密加速器、Qualcomm?可信執(zhí)行環(huán)境(QTEE)和攝像頭安全。為了滿足先進(jìn)的AI、機(jī)器學(xué)習(xí)和生物識別的需求,Qualcomm SDA/SDM845還支持虛擬軟件的移植。 穩(wěn)健的傳感器和麥克風(fēng):該平臺支持的傳感器包括,由三軸陀螺儀和三軸加速組成的六軸慣性測量裝置(IMU);電容式氣壓傳感器;多模數(shù)字麥克風(fēng);以及支持來自TDK-InvenSense的其他輔助傳感器的接口。 連接:集成4G/LTE和CBRS連接,并計(jì)劃在今年晚些時(shí)候支持5G;集成Wi-Fi 802.11ac 2x2雙通路和MU-MIMO;三頻Wi-Fi:2.4 GHz和5 GHz雙頻并發(fā)(DBS);以及Qualcomm? TrueWireless? 藍(lán)牙5.0。 Amazon Web Services公司AWS機(jī)器人與自動(dòng)化服務(wù)總經(jīng)理Roger Barga表示:“我們很高興能與Qualcomm Technologies合作,幫助開發(fā)者利用AWS云服務(wù)輕松打造智能機(jī)器人的功能,并讓他們在商用級、可擴(kuò)展的硬件平臺上部署其應(yīng)用。我們的合作希望為機(jī)器人產(chǎn)品的開發(fā)者帶來一個(gè)完整的云端到邊緣解決方案,不僅可以加速他們的開發(fā)進(jìn)程、提供立即可用的智能,還簡化了機(jī)器人的生命周期管理?!? 京東IoT事業(yè)部創(chuàng)新產(chǎn)品部總經(jīng)理王雅卓表示:“京東認(rèn)為‘產(chǎn)業(yè)×科技’能夠創(chuàng)造數(shù)字化的無限可能。AI技術(shù)與傳統(tǒng)場景的融合將驅(qū)動(dòng)數(shù)字化、智能化的產(chǎn)業(yè)模式,我們十分期待Qualcomm Technologies新一代機(jī)器人平臺的發(fā)布,它將助力我們通過深度學(xué)習(xí)算法等先進(jìn)技術(shù)開發(fā)更高效和智能的服務(wù)機(jī)器人。” 獵豹移動(dòng)董事長兼CEO、獵戶星空創(chuàng)始人傅盛表示:“獵戶星空致力于以人工智能技術(shù)為基礎(chǔ),打造下一代革命性產(chǎn)品。我們十分高興地看到Qualcomm Technologies推出支持領(lǐng)先的人工智能、邊緣計(jì)算和連接技術(shù)的機(jī)器人RB3平臺,讓機(jī)器人也能受益于移動(dòng)技術(shù)的最新創(chuàng)新。基于此前與Qualcomm Technologies在我們的服務(wù)型機(jī)器人上的成功合作,獵戶星空期待能夠與Qualcomm Technologies繼續(xù)攜手,為消費(fèi)者帶來兼具創(chuàng)新、智能和高能效特性的新一代實(shí)用型機(jī)器人產(chǎn)品?!? TDK-InvenSense, Inc.生態(tài)系統(tǒng)高級總監(jiān)Nicolas Sauvage表示:“我們雙方基于Qualcomm機(jī)器人RB3平臺實(shí)現(xiàn)了絕佳的合作,即讓高性能的傳感器激發(fā)新一輪機(jī)器人創(chuàng)新。Qualcomm Technologies和TDK-InvenSense 的合作,不僅有助于降低消費(fèi)級和工業(yè)制造商的準(zhǔn)入門檻,還最大限度地利用了廣泛的傳感器解決方案來實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新?!? 基于Qualcomm機(jī)器人RB3平臺的商用產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2019年面市。NAVER和LG正在評估Qualcomm機(jī)器人RB3平臺,并計(jì)劃于明年年初展示基于該平臺的部分機(jī)器人產(chǎn)品。Anki、BrainCorp、京東、Misty RoboTIcs、獵戶星空和RoboTIs等公司預(yù)計(jì)成為早期采用該平臺的客戶。

標(biāo)簽:安康 益陽 德州 恩施 廣安 通化 濱州 朔州

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